小ネタ 2008-026
Nintendo DSiを分解して調べてみる
Nintendo DSiを入手できたので、分解して調べてみた。(2008-11-09)
まず、ネジを外して筐体を開けた。基板が見える。
筐体内部の写真
手前側に箱状のモジュールがある。これが無線モジュールのようだ。DS-Liteのものより大きい。
無線モジュールの写真
無線モジュールはコネクタで取り外しができるようになっている。コネクタもDS-Liteの無線モジュール用に比べて極数が多い。
無線モジュール取り付けコネクタの写真
無線モジュールのシールド板を外して中身を調べてみた。DS-Liteの場合、ここにDS本体のファームウェア用ICなどが格納されていた。
無線モジュールの中身の基板の写真
写真左下の45PE10VGとSTのロゴがマーキングされている部品がシリアルFLASH-ROMである。
品番は、M45PE10。
容量は、1Mbit (128K Byte)。
メーカーロゴはSTMicroElectronics社なのだが、2008年4月以降この品物はNumonyx社で取り扱っているらしい。
・気が付いたこと
ファームウェア用のシリアルFLASHの容量は、DSやDS-Lite用のシリアルFLASHの半分しかない。
DSやDS-Liteのファームウェア用シリアルFLASHは、LE25FW203かM45PE20のいずれかが使われており、容量は2Mbitである。
DSやDS-Liteの場合、ファームウェアのBIOS相当の部分と、ピクトチャットなどのpre-installアプリ部分の両方が格納されていた。
DSiの場合には、アプリ部分は別の本体側の基板上のFLASHメモリに記録されるようになったので、容量が少なくなったと考えられる。
・やってみたいこと
早速DSiファームウェアのアップデートがリリースされている。
ファームウェアアップデートで、シリアルFLASHメモリの内容をアップデート前とアップデート後で比較して、書き変わったかチェックすることが可能である。
ところが、残念ながら、分解して調べる前にDSiをついアップデートしてしまって、初期型のファームウェアを更新して書き換えてしまった。
次にファームウェアアップデートがリリースされたらちゃんとチェックしたい。
解析が進めば、いずれこのようなことも可能になるのではないかと思われる。
(後日加筆 2008-11-23)
以前作ったDS-Lite用ファームウェア吸い出し器(書き換え器)と同様に、DSiのファームウェア吸い出し器を作ってみることにする。
接続用のコネクタは、DS-Liteの物と比べると、極数が多いのものに変更されており、部品の変更が必要である。
接続用のコネクタ部品を探してみたのだが、リール単位でしか入手ができないようなので入手できず、あきらめて代用品として背の低いタイプの同じピン数のコネクタを入手した。
入手したコネクタの型番はMolex製の54363-0578である。
写真の上側は、DS-Lite用の吸い出し器と、接続用のコネクタ部品と、DS-Lite用のFW差替基板(DS-FW-PCB)
写真の下側は、DSiの無線モジュールと、接続用のコネクタ部品(Molex 54363-0578)
(後日加筆 2008-12-6)
DSi用ファームウェア吸い出し器を製作した。
ソフトは以前のソフトを手直しして使えそうだ。