小ネタ 2013-031

Nintendo 2DSを分解して調べてみる

任天堂のNintendo 3DSの廉価版2DSが発売された。手に入れたので分解して中身を見てみた。(2013-10-21)
以前に3DSの分解をして調べてみたので併せて比較してみるとよいかもしれない。


まずは、電池交換用の裏ブタを取り外した。

「技適マークのついたワイヤレスモジュールが入ってます。」という日本語の表示がある。日本で使っても問題ない。

さらに分解


筐体を開けたところ(フレキを1箇所外す)

折りたたみ式でないので、基板が広い。



メイン基板を取り外したところ(フレキを6箇所外す)

液晶パネルは1枚
立体視には当然対応していない。


メイン基板(部品面)　シールドで覆われている部分にメインCPUが実装されているようだ。
シールド板は半田付けされていて簡単に取れなかったので、今回は剥がしていない。

メイン基板(反対側)　こちら側は実装されている部品が少ない

載っているセンサー部品など


Invensense製の3軸ジャイロセンサー


アナログデバイセズ製の超省電力加速度センサー


ルネサス製のサブCPU(?)
3DSの場合には周りにトランジスタのようなものがたくさん実装されていたが、今回はそれが見つからない。シールド内かも?
加速度センサーが近くに載っている。
電源制御とかスリープ時の動作(歩数計やすれ違い通信)などの処理をしているのかもしれない。

感想

3DSと比べると液晶とカメラ以外で変わった部分は少ない。
モーションセンサーは多少型番が変わった程度。
折りたたみ機構がないので、DSで出てた一部のアドベンチャーゲームで本体を折りたたむことで謎解きするのが困る。
例えば、アナザーコード 2つの記憶 (Another Code Two Memories)とか。

- Link -

Nintendo Announces 2DS - IGN
“Nintendo 2DS”の開封動画が海外サイトにて公開、他機種とのサイズ比較なども
ニンテンドー2DSは日本で遊べる？ 実機レビュー
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